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科技部:集中
突破
5G及集成电路,支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
江西:力争2025年集成电路产业规模
突破
500亿元
厦门大学联合三安光电技术攻关,超8瓦大功率InGaN蓝光激光器取得
突破
性成果
厦门大学
三安光电
8瓦
大功率
InGaN
蓝光激光器
重大
突破
!科学家发现“拱形”纳米硅阳极 可大大提高锂离子电池容量
科学家
拱形
纳米硅阳极
锂离子
电池
容量
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得
突破
江苏两会展望“十四五”部署2021:聚焦集成电路等先进制造业集群,加快
突破
关键核心技术
江苏
十四五
集成电路
先进制造业
集群
关键
核心技术
氮化镓和碳化硅功率半导体市场将在2029年
突破
50亿美元大关
碳化硅
氮化镓
第三代半导体
功率半导体
SiC
GaN
13nm!中国量子芯片再
突破
,美国院士:中国科学家是超人吗?
我国在氮化镓界面态研究方面取得重大
突破
常州:在第三代半导体等重点领域
突破
一批“卡脖子”技术
哈工大韩杰才院士团队在金刚石单晶领域取得重大科研
突破
哈工大
韩杰才
院士
团队
金刚石单晶
重大科研突破
金刚石芯片关键技术获得
突破
:从根本上改变金刚石的能带结构
快充带动成本下降,音频和汽车应用有
突破
——2021氮化镓市场展望
突破
:中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
【政策解读】工信部:推动基础和关键领域创新
突破
提高新能源汽车产业集中度
第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将
突破
6亿美元
同光晶体董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年预计销售
突破
2亿元
“十四五”专项规划后 工信部再次就半导体重磅发声 这只行业龙头企业将成
突破
口
十四五
专项规划
工信部
半导体
行业龙头
SiC领域20年来的重大技术
突破
,京都大学将品质提高约10倍
创八年来最高纪录!2020年笔电出货量估将
突破
1.8亿台
预估
需求
出货
出货量
成长
持续
美光推出全球速度最快的独立显卡内存,助力英伟达(NVIDIA)实现
突破
性的游戏速度
内存
带宽
技术
性能
体验
实现了
物联网用户
突破
2亿 NB-IoT规模近7000万
海特高新:公司已
突破
5G宏基站的射频氮化镓代工工艺技术
海特高新
5G
宏基站
射频氮化镓
代工
工艺技术
聚焦“六新”
突破
,培育紫外LED产业生态——第二届紫外LED长治产业发展峰会成功召开
贸泽开售英特尔傲腾持久内存作为DRAM的
突破
性替代产品
英特尔
内存
持久
提供
内存条
设计
采用Wolfspeed 第三代 650V SiC MOSFET,
突破
电源效率屏障
华为欲
突破
半导体,开启疯狂挖人模式,多家企业集体投诉!
太阳能电池光电转换效率
突破
10%
硫化锑
沉积
薄膜
吸收
效率
这一
电子科技大学张波教授:功率芯片,中国半导体产业崛起的
突破
口
电子科技大学
张波
教授
功率芯片
中国
半导体
春藤8908A获德电完全认证 紫光展锐NB-IoT全球布局新
突破
紫光
德国
联网
芯片
电信
认证
第
13
页/共
14
页
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