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Science Advances：南京大学联合团队
突破
外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
华林嘉业丨
突破
技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
青禾晶元键合技术
突破
GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
科研成果 | 光子循环再生新
突破
：利用未逃逸光子再生空穴，
突破
深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶颈 最新成果
科研新进展 | 厦大周伟教授团队在激光精密制造领域取得
突破
进展
华林嘉业碳化硅专用清洗设备交付！助力第三代半导体客户量产
突破
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得
突破
性进展
从器件
突破
到平台赋能，国创中心构筑产业协同“芯”生态
Mini/MicroLED显示领域巨量转移与混合键合设备实现
突破
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上半年我国新能源汽车出口
突破
100万辆
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新
突破
西湖仪器：超薄片单晶金刚石加工技术新
突破
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英飞凌宣布：在300mm氮化镓生产路线图方面取得
突破
！
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要
突破
突破
芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
我国科学家在强磁场技术领域取得新
突破
浙江大学团队Nat.Commun.：量子点LED大
突破
！亮度翻倍，光效超国标，2035年照明技术提前实现！
新
突破
！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
我国磁悬浮技术获新
突破
！零百加速不到1秒、极速650公里/时
国产
突破
！无锡先为科技首台GaN MOCVD外延设备成功发货
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得
突破
性进展
新
突破
︱镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底
重大
突破
！ 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
从8英寸量产到12英寸
突破
！合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰！
京东方华灿GaN电力电子
突破
：消费级可靠性1000H
突破
，工业级JEDEC蓄势待发
中国AI计算迎来重大
突破
!首批AGC架构智算整机问世
CSPSD 2025前瞻|新微半导体王庆宇：氮化镓赋能未来，
突破
功率极限，开启能效革命
华测导航：车规级产品累计交付数量已
突破
30万套
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得
突破
国家工程研究中心最新
突破
：磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
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