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篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-03-01 11:50
利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设
 评论 ⋅  2022-02-25 10:50
天岳先进：公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-02-17 10:54
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料，考虑用 B4C 替代 SiC
 评论 ⋅  2022-02-16 16:35
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
半导体企业IPO平均募资额高 募资多用于扩大生产规模
 评论 ⋅  2022-01-27 08:08
国星光电：公司第三代半导体新产品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电第三代半导体新产品GaN-DFN器件新能源汽车充电手机快充
 评论 ⋅  2021-12-24 18:36
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
西交利物浦大学王惟生：使用E/D模式AlGaN/GaN的单片比较器用于高温应用的MIS-HEMT
 评论 ⋅  2021-12-13 11:47
环旭电子：预计在2022年正式量产用于电动车逆变器的IGBT与SiC的功率模组
 评论 ⋅  2021-11-26 16:30
可穿戴织物传感器有望用于疾病监测
 评论 ⋅  2021-11-02 11:01
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:40
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
国星光电：公司近期推出的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电第三代半导体GaN-DFN器件新能源汽车充电手机快充
 评论 ⋅  2021-08-31 13:47
至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等
 评论 ⋅  2021-08-25 09:35
西工大李炫华EES：记录值！星形聚合物用于倒置钙钛矿电池
西工大李炫华EES记录值星形聚合物倒置钙钛矿电池
 评论 ⋅  2021-08-17 09:49
斯达半导：拟募资35亿元用于多项功率器件扩建项目
 评论 ⋅  2021-08-16 10:32
厦门大学卢英华教授课题组JHM：UV辐照用于控制水工业设施生物膜综述
厦大卢英华教授课题组JHMUV辐照控制水工业设施生物膜
 评论 ⋅  2021-08-13 11:32
5.23亿元，晶瑞电材将募资用于高端光刻胶研发等项目
 评论 ⋅  2021-08-12 15:36
德国半导体巨头英飞凌推出MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
 评论 ⋅  2021-08-10 15:40
三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶，有望应用于5nm制程
 评论 ⋅  2021-07-27 09:11
芯驰科技获B轮近10亿元融资 将用于芯片制程研发
 评论 ⋅  2021-07-26 14:36
闻泰科技拟发行86亿元可转债 用于制造产业园等项目
 评论 ⋅  2021-07-26 09:52
银轮股份：公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体
银轮股份换热产品IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-07-26 08:57
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
台积电将扩产28nm产能，用于车用芯片等需求
 评论 ⋅  2021-07-13 14:21
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体测试系统
 评论 ⋅  2021-07-06 16:00
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