新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
燕东微拟募资40亿元
用于1
2英寸集成电路生产线项目
立昂微拟募资 33.9亿元
用于1
2英寸半导体硅外延片等项目
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金
用于1
4nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，
用于1
2英寸硅片新产线建设
联系客服
投诉反馈
顶部
