闻泰科技发布公告称，拟发行可转债募集资金总额为人民币86亿元。本次募集资金部分拟用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）、闻泰印度智能制造产业园项目和移动智能终端及配件研发中心建设项目。
其中，闻泰无锡智能制造产业园项目，分为智能终端ODM生产制造子项、MOSFET器件及SiP模组封装测试子项。闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）拟新建年产 3000万台智能手机的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能手机生产产能，巩固手机ODM龙头优势，提高对全球知名客户的服务能力。闻泰印度智能制造产业园项目拟在印度新建年产1500万台智能手机终端的生产制造产线， 扩充海外制造基地产能，提高对全球知名客户的服务能力。
公告指出，本次募集资金投资项目建成和投产后，将推动公司主业升级，扩充生产制造产能，丰富公司产品种类，优化产品结构，使得公司的生产能力和生产效率进一步提高；同时，也将提高海外知名度，增强对全球知名客户的服务能力，对公司长期可持续发展具有重要的战略意义。
