台积电将扩产28nm产能,用于车用芯片等需求

日期:2021-07-13 来源:半导体产业网阅读:303
核心提示:7月12日,据台湾经济日报报道称,台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大
7月12日,据台湾经济日报报道称,台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大成熟制程的28nm产能,预计未来2-3年,28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。
 
据了解,台积电今年4月宣布,将斥资28亿美元扩大南京厂产能,台积电规划在南京厂建置月产4万片的28nm产能,新产能预计2022年下半年开始逐步开出,2023年中达到月产规模目标。
 
据此前报道称,美国政府担忧,台积电南京工厂扩建项目将有助于中国推动半导体自给自足的目标。消息人士分析,在中美贸易战中,台积电越发难以维持其所坚持的“中立”立场。
 
历经中美贸易摩擦、疫情与车用芯片荒,各国政府已将半导体芯片上升为重要战略物资,纷纷以政策扶持半导体产业发展。台积电为全球晶圆代工龙头,市占率逾5成,先进制程技术更独霸晶圆代工业,成为各国争相拉拢目标。
 
在海外布局,除了南京厂外,台积电已开始在美国亚利桑那州建5纳米厂,预计2024年量产、月产能2万片,并决定在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、预计今年完成,将可加强和日本生态系伙伴在三维芯片(3DIC)材料方面的探索。 
 
不过,台积电赴美设立高昂成本的5nm新厂计划,并不在公司所规划蓝图中,完全是美国力邀下的结果,美国政府补助是影响台积电赴美设厂的关键。
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