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国际领先水平!突破SiC晶体长厚的关键
材料
第三代半导体产业重要基础
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,已经在国内实现量产
新型超宽禁带半导体
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厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟
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C轮融资40亿
安泰科技超薄纳米晶
材料
进军第三代半导体行业
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC外延
材料
研发
华特气体6.46亿元募资项目提交注册,将用于年产1764吨半导体
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建设项目
北京理工大学晶圆级量子探测
材料
制备设备采购公开招标公告
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂?业界:
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或将吃紧
机构:欧洲掀起半导体设厂风潮,当地半导体
材料
供应或将吃紧
中山大学电子与信息工程学院(微电子学院)晶圆级二维原子晶体
材料
MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
万润股份:目前在半导体制造
材料
领域已实现供应的相关产品
山东省碳化硅
材料
重点实验室项目主体结构封顶
芯片制程突破驱动半导体
材料
需求升级
简述碳化硅
材料
潜力
楚江新材:筹划第三代半导体专用碳基
材料
及装备项目
华灿光电第三代半导体
材料
与器件省重点实验室顺利通过验收
顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅
材料
股份公司成功在科创板上市
汉京半导体
材料
完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
突破SiC生长关键核心
材料
解决关键
材料
“进口”依赖
半导体纳米新
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技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
计划募资10亿元!有研半导体硅
材料
股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
东莞证券:SiC有望成为最具前景的半导体
材料
之一
青岛蓝谷高新区举行重点项目集中签约仪式 总投资60亿元 涵盖半导体、新
材料
等高新领域
华灿光电加大第三代半导体
材料
与器件研发 新产品线陆续放量
林兰英:被称为中国半导体
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之母
华清电子
材料
实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点:固态紫外
材料
与器件
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底
材料
生长与外延
IFWS 2022看点前瞻:碳化硅衬底
材料
生长与加工及外延技术
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