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台积电将投2000亿扩产:3nm
工艺
明年量产
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体
工艺
即将量产
日本出资420亿日元,联合三大本土半导体厂商开发先进制程
工艺
半导体器件制作
工艺
流程及方法
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元,市场占有率达54%
台积电
晶圆
芯片
制造工艺
三星首次展示采用3nm
工艺
制造芯片
三星3nm
工艺
亮相:能否挽回苹果订单?
中芯国际 14nm 良率追平台积电,部分成熟
工艺
订单已排至明年
砷化镓材料制备
工艺
斯达半导体:拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色
工艺
功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
总投资6000万美元,大族激光半导体项目落户苏州
大族激光
激光切割
半导体封测
晶圆研磨
划片工艺
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备
工艺
台积电:5、7nm
工艺
被苹果、高通、AMD、NV包圆
台积电
5nm
7nm工艺
苹果
高通
AMD
NV包圆
中微公司拟增资上海睿励1亿元 布局集成电路
工艺
检测设备领域
国产28nm
工艺
加速去美国化 国产化可期
台积电或将在2022年上半年使用其5纳米EUV
工艺
制造英特尔CPU
Mentor 通过台积电最新的3nm
工艺
技术认证
积电
验证
提供
认证
客户
工艺技术
提速5G商用化 江苏省攻关“氮化镓(GaN)毫米波功率放大器”芯片!
毫米波
功率放大器
芯片
国家
氮化
工艺
海特高新:公司已突破5G宏基站的射频氮化镓代工
工艺
技术
海特高新
5G
宏基站
射频氮化镓
代工
工艺技术
0.4V FinFET:台积电宣布面向IoT领域的N12e新
工艺
功耗
积电
节点
工艺
技术
设备
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
积电
晶体管
节点
芯片
工艺
处理器
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存
工艺
平台助力大容量MCU解决方案
工艺
半导体
嵌入式
漏电
平台
超低
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米
密度
缺陷
不良
工艺
制造工艺
台积电介绍12-Hi 3D堆叠
工艺
欲将SoIC推向新的极限
堆叠
芯片
该公司
缩减
积电
复杂度
台积电预计5nm将占2020年16nm以下晶圆产能的11%
生产
积电
产能
晶圆
该公司
工艺
台积电确认正研发3nm和4nm
工艺
:功耗降低30%、2022年量产
三星
积电
量产
明年
试产
将在
台积电已生产10亿颗7nm芯片,搭载产品超过100款
工艺
芯片
投产
积电
官网
生产
Mentor EDA 软件进一步支持三星Foundry 5/4nm
工艺
技术
三星
设计
验证
客户
工艺
定制
世界最大AI处理器升级7nm
工艺
:85万核心、2.6万亿晶体管
芯片
核心
晶体管
加速卡
翻倍
面积
我国将在第十四个“五年计划”里协助开发7nm
工艺
(2021-2025)
第
5
页/共
7
页
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