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中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
 评论 ⋅  2021-11-19 17:10
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
半导体光刻胶解析和光刻工艺详解
 评论 ⋅  2021-10-21 14:21
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
 评论 ⋅  2021-10-19 17:44
Intel预计2024年首发20A埃米工艺
 评论 ⋅  2021-09-28 14:17
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 评论 ⋅  2021-09-24 14:55
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
台积电： 3nm 工艺量产延迟
 评论 ⋅  2021-08-30 10:14
动态|微芯长江碳化硅项目主体封顶！华微电子布局第三代半导体，北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET 工艺达产..
 评论 ⋅  2021-08-06 17:25
北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
 评论 ⋅  2021-08-06 13:52
中芯国际：FinFET 工艺已经达产，每月 1.5 万片
中芯国际FinFET工艺达产每月1.5万片
 评论 ⋅  2021-08-06 11:18
​台积电：3nm工艺明年量产
 评论 ⋅  2021-08-03 10:38
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
IMEC展示1nm工艺的金属互连新方法
 评论 ⋅  2021-07-22 09:58
紫光股份：16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片，7nm研发中
紫光股份16nm工艺高端路由器芯片投片7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-20 10:41
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
富满电子：12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
 评论 ⋅  2021-06-25 09:34
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片，3nm工艺的新芯片也在开发中！
联发科台积电4nm工艺芯片旗舰芯天玑2000
 评论 ⋅  2021-06-25 09:33
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
同台积电一样？消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm工艺芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-05-19 09:23
氮化镓（GaN）的工艺历程
 评论 ⋅  2021-05-13 16:18
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
苹果自研M2处理器曝光：5nm增强版工艺、最快7月出货
 评论 ⋅  2021-04-29 09:55
吉永商事陈海龙：量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:03
台积电将投2000亿扩产：3nm工艺明年量产
 评论 ⋅  2021-04-12 15:37
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产
 评论 ⋅  2021-04-07 13:49
日本出资420亿日元，联合三大本土半导体厂商开发先进制程工艺
 评论 ⋅  2021-03-24 14:33
半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元，市场占有率达54％
台积电晶圆芯片制造工艺
 评论 ⋅  2021-03-17 17:21
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