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【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平:SiC模块
封装
技术探讨
株洲国创越摩先进
封装
项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
CASICON 2021前瞻:SiC模块
封装
技术探讨
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进
封装
设计分析全流程”EDA平台
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片
封装
测试等33个项目落户湖北黄石
气派科技:公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封
封装
产品
Research Dive:2028年全球半导体
封装
市场规模将超500亿美元
这个项目将新添一条氮化镓共
封装
器件生产线 年产值可达到12亿元
灿科半导体将增加一条氮化镓共
封装
器件生产线 年产值可达12亿元
深南电路出资2亿元成立广州广芯
封装
基板有限公司
格科微在上交所科创板正式挂牌上市,总市值突破千亿元
格科微
上交所
科创板
挂牌上市
证券代码
688728
COM
封装
CMOS
芯片
华润微重庆扩建功率半导体
封装
基地
117.5亿元,华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和
封装
基地
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产,项目规划产能120万只!
量产
车规级IGBT模块产品
智新半导体
模块
封装
IGBT设计
制造
封装
测试
赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产 首条
封装
测试生产线已投入运行
劲拓股份与海思合作 推动半导体
封装
设备领域合作与国产化
劲拓股份
海思
半导体
封装设备
国产化
深南电路:拟60亿元投建广州
封装
基板生产基地项目
总投资60亿元 深南电路拟投建广州
封装
基板生产基地
英特尔院士Johanna Swan:极致的异构集成是半导体
封装
未来趋势
英特尔
院士
封装研究
系统
Johanna
Swan
台积电考虑在美国建造首家
封装
工厂
长电科技郑力:后摩尔时代先进
封装
如何实现华丽转身,创造颠覆性突破
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈
封装
Yole:2021年将是属于
封装
的一年
失控!又一国家宣告封国,全球半导体重镇停摆?
马来西亚
半导体
封测
全球
半导体
封装测试
投资20亿元,年产15亿只先进功率器件及模块
封装
项目启动
华天科技募资51亿,发力四大
封装
项目
总投资18亿元,这个半导体先进
封装
项目签约东莞
宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)
封装
测试项目一期将于10月投产
扬杰科技:已开展高频IGBT芯片的研发,模块
封装
达产后年产能100万只
第
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页/共
12
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