日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下

日期:2022-11-16 阅读:212
核心提示:东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno (川崎市)等,开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米(微米为100万分之1米)

东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno (川崎市)等,开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米(微米为100万分之1米)以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术,可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用的微细孔洞。利用此前的技术,约40微米是极限。此次是与三菱电机、涉足激光振荡器的Spectronix(大阪府吹田市)的联合研究成果。(日经中文网)

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