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东芝开发碳化硅功率模块新
封装
技术 提高可靠性并减小尺寸
新一代半导体
封装
技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
封装
2.5D封装技术
I-Cube4
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、
封装
、测试企业条件有关问题的解答
德国贺利氏张靖:针对碳化硅功率模块的先进
封装
解决方案
宁波升谱尹辉:新能源车用LED
封装
技术趋势
又一国家重大专项转化落地,国产集成电路
封装
设备“再下一城”
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级
封装
通富微电车载品智能
封装
测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片
中京电子:子公司IC
封装
基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
GaN 解决方案:小型
封装
应对大型雷达挑战
GaN
解决方案
小型封装
大型
雷达
先进半导体安徽3亿美元
封装
材料项目动工,预计2022年上半年一期投产
先进半导体
安徽
封装材料
项目动工
投产
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路
封装
载板项目在秦皇岛签约
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进
封装
技术
可年产48亿颗
封装
测试芯片,2.5亿元九江正启微电子全面投产
东芝推出采用TOLL
封装
的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板
封装
,通过SiC技术实现系统升级
A股半导体“年报增长曲线”:38家企业预喜,封测行业最亮眼
A股
半导体
封测行业
晶圆制造
封装
功率半导体
CIS
MCU
PMIC
设备95%国产化!华天科技车用级晶圆
封装
项目投产,年新增产值10亿元
华北电力大学李学宝:高压SiC器件中的
封装
绝缘问题研究
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进
封装
测试技术
深圳市拓展光电魏峰:UVC LED
封装
和应用变化
江苏博睿光电梁超:Y2O3-CaF2对LED用AlN
封装
基板性能的影响
IFWS2020:功率电子器件及
封装
技术分会碳化硅专场深圳召开
IFWS2020:功率电子器件及
封装
技术分会氮化镓专场深圳召开
意法半导体推出紧凑型SO-8W
封装
6kV磁隔离高压栅极驱动器
东芝推出采用全新
封装
的光继电器,助力实现高密度贴装
东芝
封装
导通
最大值
输出
公司
技术 | 20 VIN、8 A高效率微型
封装
降压型µModule器件
提供
引脚
采用
封装
器件
损耗
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
封装
设计
系统
内存
控制器
提供
为小型两层PCB设计节省成本:儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoC
蓝牙
提供
无源
封装
分销商
在线
总投资255亿元!深紫外LED外延/
封装
等系列项目落户宁波
深紫
项目
亿元
外项
外延
的是
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页/共
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