日前，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。
据士兰微此前公告，该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司，总投资额30亿元，建设地点为四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内，建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。据悉，该项目实施主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。
结合此前报道，在保持5、6、8英寸外延芯片生产线稳定运行的同时，成都士兰在2021年加大对12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12英寸全尺寸）的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，目前已形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。
士兰微2022年半年报显示，公司主营收入41.85亿元，同比上升26.49%；归母净利润5.99亿元，同比上升39.12%；扣非净利润5.03亿元，同比上升25.11%。
来源：全球半导体观察
