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投资15亿！吉盛微武汉碳化硅制造基地启用
 评论 ⋅  2023-12-11 19:11
IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产
 评论 ⋅  2023-12-11 11:27
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
IFWS 2023│南方科技大学于洪宇：Si基GaN器件及系统研究与产业前景
 评论 ⋅  2023-12-08 15:32
IFWS 2023│南京大学修向前：基于HVPE的氮化镓单晶衬底设备与工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-07 15:51
华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业
 评论 ⋅  2023-12-06 17:46
SSLCHINA2023│京东方曹占锋：玻璃基MLED 显示进展与挑战
 评论 ⋅  2023-12-06 15:06
复旦科创母基金启动，首期规模10亿元
 评论 ⋅  2023-12-05 15:19
中科大龙世兵课题组 | 基于交变栅压调制的Ga2O3光电探测器
 评论 ⋅  2023-12-04 21:22
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题
 评论 ⋅  2023-11-29 10:52
SSLCHINA2023│厦门大学林岳：基于电流体微喷印的 Micro-LED量子点胶体色转换全彩化技术研究
 评论 ⋅  2023-11-27 19:43
SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹：基于GAN的元技术和EV的技术的最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:39
宁波材料所研发氧化镓基日盲紫外光电探测器的低温制备技术
 评论 ⋅  2023-11-16 10:38
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
科研新进展 | 厦门大学张保平教授课题组发表绿光GaN基VCSEL重要成果
 评论 ⋅  2023-11-09 17:12
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
 评论 ⋅  2023-11-07 18:33
青岛开通5G基站超3.7万个
 评论 ⋅  2023-11-07 15:04
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
 评论 ⋅  2023-11-07 14:40
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-11-06 15:23
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
 评论 ⋅  2023-11-06 11:08
长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
 评论 ⋅  2023-11-02 14:19
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