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CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进:如何使GaN功率
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件如Si MOSFET一样简单易用?
首批报告嘉宾公布!2024功率半导体
器
件与集成电路会议4月26-28日成都见!
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化硅功率
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件的辐射效应及抗辐射技术
CSPSD 2024成都前瞻|南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将出席“2024功率半导体
器
件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体
器
件与集成电路会议”
2024功率半导体
器
件与集成电路会议(CSPSD 2024)4月26-28日成都见!
中韩科研人员在新型半导体材料和
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件领域取得重大突破
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管
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件结构及其制备方法专利,显著提升
器
件的光输出功率
功率
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件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体
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件
中车中低压功率
器
件产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光
器
项目竣工 总投资10亿元
麦捷科技:目前公司在大力推动通讯、服务
器
等领域的业务合作进程
《2024中国激光产业发展报告》发布:光谷企业光纤激光
器
市占率反超国际巨头
摩珂达SiC功率
器
件及电子产品制造项目签约
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
锴威特获得发明专利授权:“一种新型宽禁带功率半导体
器
件及其制作方法”
大连理工大学“氮化镓气体传感
器
及其制备方法、应用”专利公布
芯联集成:全球领先的新一代IGBT
器
件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
睿创微纳获得实用新型专利授权:“一种红外探测
器
芯片晶圆及红外探测
器
”
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
2024功率半导体
器
件与集成电路会议(CSPSD 2024)定档
华为公司申请半导体
器
件及其制备方法专利,降低半导体
器
件的功率损耗
北京大学集成电路学院半导体
器
件参数测量仪采购项目公开招标公告
晶方科技:聚焦传感
器
领域先进封装技术,拥有全球化的生产制造与研发基地
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤
器
西交大科研人员在hBN真空紫外探测
器
领域取得重要进展
长鑫存储“半导体结构及其形成方法、存储
器
”专利公布
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