为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网 联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室 、成都信息工程大学、第三代半导体产业于 2024年4 月26-28日 共同主办“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
会议时间：2024年4月26-28日
会议地点：四川·成都·成都金韵酒店六层
组织机构：
指导单位：
电子科技大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
成都信息工程大学
电子科技大学集成电路研究中心
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委员会：
大会主席：张波
程序委员会主席：罗小蓉
副主席：赵璐冰 周琦
程序委员会：邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等
二、主题方向
1.硅基功率器件与集成技术
高压硅基功率器件（>200 V）、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件
2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4.模组与封装技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
5.功率集成电路设计
功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术
6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等
三、会议日程（拟定）
时间：2024年4月26-28日
地点：成都金韵酒店六楼 四川省成都市金牛区金府路668号
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时间 |
主要安排 |
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4月26日 |
注册 报到 |
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4月27日 |
09:00-17:00 |
报到&资料领取 |
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13:30-17:30 |
开幕大会及主旨报告 |
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18:00-21:00 |
欢迎晚宴 |
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4月28日 |
08:30-12:00 |
分论坛1：高压功率与集成（TBD） |
分论坛2：器件仿真设计与制造（TBD） |
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12:00-13:30 |
午餐&交流 |
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13:30-17:30 |
分论坛3：低压功率与集成（TBD） |
分论坛4：模块封装及应用（TBD） |
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18:30-20:30 |
晚餐&结束 |
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4月29日 |
08:30-12:00 |
商务考察活动&返程 |
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备注：仅供参考，以现场为准。 |
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首批报告嘉宾：
目前首批报告嘉宾及报告主题公布，详情如下：
（介绍不分先后，仅供参考！）
魏 进
北京大学集成电路学院研究员、博士生导师
报告主题：《如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用？》
嘉宾简介：魏进，北京大学集成电路学院研究员、博士生导师。长期致力于 GaN 基、 SiC 基功率电子器件的研究，在新型器件结构开发、可靠性技术、集成技术等方面取得一系列有一定国际影响力的创新成果。以一作/通讯作者发表学术论文70余篇，包括本领域权威学术会议IEDM 5篇，ISPSD 19篇，权威学术期刊IEEE EDL 16篇、IEEE TED 18篇。Google总引用3400 余次， H 因子 33，授权中国/英国/美国专利 10项。近五年作为项目负责人承担了国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金面上项目等科研项目。
姚佳飞
南京邮电大学南通研究院 执行副院长
报告主题：《高K介质在横向功率器件中的应用》
嘉宾简介：姚佳飞，南京邮电大学副教授、硕士生导师。2016年毕业于南京邮电大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位。入选江苏省333工程第三层次培养对象、江苏省科协青年科技人才托举工程。担任南京邮电大学南通研究院(有限公司)执行副院长/总经理、南通市集成电路封装设计重点实验室主任。主要从事硅基、SOI基和SiC基新型功率器件的设计、建模、封装、表征和测试研究，以及基于新型功率器件的匹配电路、驱动电路设计、版图设计和封测研究。主持国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年基金项目、江苏省自然科学基金面上项目、国家重点实验室开放课题等项目15项，在TDE、CPB等国内外高水平期刊上发表学术论文60余篇，申请专利60余项。
金 锐
北京智慧能源研究院功率半导体研究所所长，教授级高工
报告主题：《碳化硅MOSFET研究进展及面临的挑战》
嘉宾简介：金锐，教授级高级工程师，2009年毕业于英国帝国理工大学物理学专业，获理学博士学位。现任北京智慧能源研究院功率半导体研究所所长，是北京市优秀青年骨干计划获得者，“IEEE PES输配电技术委员会”委员，“中国电机工程学会电力电子器件专委会”委员，“功率半导体技术创新与产业联盟”副秘书长。主持编写柔性输电用IGBT器件相关企业和行业标准4项，出版专著2部，发表论文80余篇，申请专利150余项。
长期从事大功率半导体芯片和器件研发工作，作为“先进输电技术国家重点实验室”器件方向学术带头人，研发的3300V绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片和器件实现技术突破，被收录在2020年国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》。2021年，自研3300V/1500A IGBT在厦门柔性直流输电工程的鹭岛换流站成功挂网运行，标志着IGBT核心技术实现了完全自主可控。作为最年轻的首席科学家，主持2016年首批国家重点研发计划项目，成功研制了具有自主知识产权的超大功率4500V/3000A压接型IGBT,可以支持大规模海上风电接入和长距离大容量柔性直流输电等新能源的战略实施,并在张北柔性直流工程延庆站示范应用，在国家“十三五”科技创新成就展中得到高度认可。
黄铭敏
四川大学物理学院微电子学系，
微电子技术四川省重点实验室，副教授
报告主题：《碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术》
嘉宾简介：黄铭敏，2016年6月博士毕业于电子科技大学。从事低功耗、高可靠、抗辐射功率半导体器件研究。主持国家自然科学基金青年基金项目、四川省科技计划项目和多项横向项目，参与国家自然科学基金面上项目、国防科技工业抗辐照中心创新基金等多个项目，研究涉及IGBT和超结MOSFET的新结构设计及开关可靠性优化、碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术等。已在IEEE EDL、IEEE TED等知名期刊及国际会议发表论文40余篇，其中一作/通讯作者SCI论文15篇。已获授权发明专利20余项，其中以第一发明人获美国发明专利1项，中国发明专利14项。2019年12月发表论文被Electronics Letters评选为当期唯一的Feature Article。担任IEEE TED、SST等多个SCI期刊审稿人。获得四川大学教学成果一等奖1次，校级教学奖项10余次。
蒋华平
重庆大学研究员
报告主题：《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》
嘉宾简介：蒋华平，男，1982年生，博士，重庆大学“百人计划”特聘研究员，博士生导师。专注于碳化硅功率半导体芯片、封装、测试以及应用技术研究与开发10余年：中国中车2年、英国丹尼克斯（Dynex Semiconductor Ltd）4年、英国华威大学（University of Warwick）2年、重庆大学5年。发表学术论文共计70余篇，其中期刊论文40余篇、会议论文30余篇。中国发明专利40余项，其中已授权14项，英国发明专利2项。牵头制定第三代半导体联盟团体标准1项，参与制定美国JEDEC标准1项。最早于国际顶级期刊IEEE Electron Device Letter上报道碳化硅MOSFET动态阈值漂移问题。提出的局域电场增强理论，以及系列学术论文，被德国Infineon引用，作为JEDEC JEP195标准的制定依据。牵头制定第三代半导体联盟标准“碳化硅MOSFET开关运行条件下阈值稳定性测试方法”。
周贤达
广东工业大学集成电路学院 副教授
报告主题：《非晶氧化物半导体功率器件：理论极限和初步实现》
嘉宾简介：周贤达，电子科技大学本科（2005年）及硕士（2008年），2013年博士毕业于香港科技大学，随后在香港工业界先后负责功率半导体器件的研发和生产，2017年至2022年担任中山大学电子与信息工程学院副研究员，自2022年起担任广东工业大学集成电路学院副教授（青年百人A级）。周贤达博士成功推出过多款量产产品，累计获中外发明专利授权18项，主持2项国家自然科学基金项目，以第一/通讯作者身份在行业顶级会议和权威期刊上发表学术论文12篇，并长期担任《IEEE Electron Devices Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》的审稿人以及业界知名企业技术顾问。
林书勋
成都海威华芯科技有限公司 博士 生产总监
报告主题：《新型功率半导体器件在新基建中的应用》
嘉宾简介：林书勋，男，高级工程师，1986年生，2016年获得北京大学微电子学与固体电子学理学博士学位，同年加入成都海威华芯科技有限公司，现任海威华芯生产总监。主要研究方向为化合物半导体器件及电路设计及制造，在半导体物理、器件物理方面有深厚的理论功底，以第一作者在国际著名微电子学期刊杂志IEEE EDL、JAP等上发表论文10余篇，在国际上首次使用氧化辅助湿法腐蚀的方法实现增强型氮化镓功率器件，有10年以上化合物半导体研发及制造经验，并拥有国内外专利20余项，参与中国第一条6英寸化合物半导体专用生产线的建设及投产，开发了多套量产化的化合物半导体工艺制程，承担国家、省市级科研项目累计十余项。
唐高飞
杭州云镓半导体科技有限公司研发总监
报告主题：《氮化镓功率器件与工业级应用前景》
嘉宾简介：唐高飞，2010~2014毕业于电子科技大学微电子与固体电子学院，2014~2018于香港科技大学电子及计算机工程系攻读博士学位，主要从事氮化镓器件设计与单片集成技术开发。2018年加入华为技术有限公司数字能源产品线从事氮化镓器件产品开发。2023年加入云镓半导体，目前担任公司研发总监。
张亚民
北京工业大学微电子学院副教授
报告主题：《面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法》
嘉宾简介：张亚民，北京工业大学，微电子学院，副教授/博导。2015年6月毕业于北京工业大学微电子学与固体电子学专业，获工学博士学位，同年留校从事教学科研工作。多年来一直致力于新型半导体器件及可靠性的研究。近5年，作为项目负责人先后主持国家自然科学基金青年基金、面上项目，北京市自然科学基金面上、小米创新联合基金等项目14项；发表SCI论文50余篇，其中近五年以第一作者或通讯作者在IEEE TPE/TIM/TED/EDL、APL等杂志发表SCI论文20余篇；授权发明专利20余件，作为主要人员研制的热特性分析仪器在30余家企事业单位应用，获北京市科学技术奖-技术发明二等奖，中国电子学会技术发明二等奖。
更多报告嘉宾将持续公布，敬请期待！
拟参与单位：
电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、高芯（河南）半导体……
活动参与：
注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+成都，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
③现场缴费（接受现金和刷卡）
报告及论文投稿联系：
贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
参会及商务合作：
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
协议酒店：
酒店名称：成都金韵酒店（成都金府路668号）
联系人 何经理 13548180263，2569807009@qq.com
协议价格：400 元/每晚（含早）
