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IFWS 2021前瞻:中科院半导体研究所副所长张韵将出席射频电子
器件
与应用论坛
中科院
半导体研究所
副所长
张韵
亚毫米波段
GaN基
HEMT
诚邀提名|2021年度华强电子网优质供应商&电子元
器件
行业优秀国产品牌评选正式启动…
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率
器件
方面取得新进展
闻泰科技:安世半导体推出领先性能的氮化镓功率
器件
(GaN FET)
功率
器件
厂商东微半导科创板IPO成功过会
Qorvo收购SiC
器件
供应商UnitedSiC
2021年中国功率半导体分立
器件
市场现状及发展前景分析
2021年中国功率半导体分立
器件
市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与
器件
制备技术
正海集团与罗姆合资公司成立,专攻碳化硅功率
器件
正海集团
罗姆
碳化硅
功率器件
中微公司:公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率
器件
、太阳能领域的关键设备
华微电子:公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体
器件
技术
南京芯干线周阳:氮化镓功率
器件
及在数字电源中的应用
贝思科尔邱志国:第三代半导体
器件
的热测试与仿真解决方案
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶衬底的半导体
器件
先进连接胡博:基于SiC
器件
的低温银烧结方案
月产功率
器件
20000片 浙江旺荣半导体功率
器件
项目落户丽水
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率
器件
先进封装材料及可靠性优化设计
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗:面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型
器件
技术
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超:金刚石微波功率
器件
研究
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏:用于新型GaN功率
器件
的外延技术进展
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江:高性能高压SiC
器件
设计与技术
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮:AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率
器件
等领域应用前景展望
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:氧化镓功率
器件
制备与封装技术
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰:面向快充应用的GaN材料和
器件
技术
【CASICON 2021】爱发科左超:量产高性能功率与射频
器件
的 ULVAC装备技术
【CASICON 2021】南京大学叶建东:氧化镓双极型异质结功率
器件
研究
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超高压GaN肖特基功率
器件
研究新进展
上海电气:计划在8-10年内成为上海电气功率半导体
器件
集成封装/测试的公共平台,打造第三代半导体产品(SiC)
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及功率
器件
集成技术
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