【CASICON 2021】中电科十三所郭建超:金刚石微波功率器件研究

日期:2021-09-18     来源:半导体产业网    
核心提示:报告指出,电子级金刚石材料制备是其器件应用的前提,MPCVD是目前获得器件级金刚石的最佳技术。材料外延受衬底取向、晶体质量和表面状态的影响。器件要求表面的平整度需达到原子级别,高质量表面加工技术也尤为重要。高性能导电沟道是RF器件基础。
微波功率器件广泛应用于无线通信,雷达与电子对抗,军事装备以及医疗电子等系统中,金刚石可实现具有更高功率密度、高截止频率、更高工作温度、耐辐照、可工作于恶劣环境的电子器件候选。半导体器件不断向更高频率、更大功率、更高可靠性方向发展,继Si、GaAs、GaN之后,金刚石可用于下一代更高频率、更大功率半导体材料与器件。
 
9月13-14日,“2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会(CASICON 2021)”在南京召开。本届峰会由半导体产业网、第三代半导体产业主办,并得到了南京大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导。
郭建超
会上,微波功率器件广泛应用于无线通信,雷达与电子对抗,军事装备以及医疗电子等系统中。中电科第十三研究所郭建超带来了“金刚石微波功率器件研究”的主题报告,结合具体的数据,报告从带沟道金刚石材料、金刚石微波功率器件等角度分享了最新研究进展。
 
报告指出,电子级金刚石材料制备是其器件应用的前提,MPCVD是目前获得器件级金刚石的最佳技术。材料外延受衬底取向、晶体质量和表面状态的影响。器件要求表面的平整度需达到原子级别,高质量表面加工技术也尤为重要。高性能导电沟道是RF器件基础。
 
当前研究结果显示,目前2GHz输出功率密度2.5W/mm,领先于国外。

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