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半年追踪:落地项目已近百亿元,衬底技术取得新进展
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制造商罗姆签署战略合作
2022年中国(宁波)首届 第三代
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产教融合人才发展论坛暨 先进
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产业学院专家委员会成立大会即将召开
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“砍单潮”砍不到上游,这2大环节未受波及
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设计公司超致
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完成B轮融资
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检测显微镜采购项目竞争性磋商公告
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制造设备全球总销售额达 1175 亿美元
西安交大云峰教授团队在超宽禁带
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嘉宾阵容!多元视角探索碳基
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SEAJ:2022年度日产
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所在硅基锗锡中红外探测器方面取得进展
A 轮融资近亿元!铭镓
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将建国内首条氧化镓完整产业线
云南强省三年行动:推进第三代
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及显示材料等关键技术攻关及产业化
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代
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研究院落户郑州高新区
网络和车载通信芯片供应商景略
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完成近亿美元C轮融资
三星电子正与合作伙伴开发
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17.9亿元 TCL科技增资鑫芯
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佛山出台政策,推进
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十年投入500亿元 南海将正式进军
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加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型
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在日盲深紫外器件方面获重大突破,单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
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IC载板项目工程全面封顶,预计明年一季度投产
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宣布完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资
四川年产1080万片功率
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陶瓷基板自动化生产线项目开建
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行业专场7月1日19:00等你!
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半导体
完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
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