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总投资10亿元！晶能微电子SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
 评论 ⋅  2024-02-04 20:14
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
特种陶瓷材料厂商华美新材获超亿元融资
 评论 ⋅  2024-02-02 11:57
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
 评论 ⋅  2024-02-02 11:33
封顶大吉！三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋
 评论 ⋅  2024-02-02 11:23
百傲化学拟不超1.4亿元购买半导体设备
 评论 ⋅  2024-02-02 10:56
华润微：产能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上
 评论 ⋅  2024-02-02 10:51
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-02-02 10:49
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-02-02 10:32
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
 评论 ⋅  2024-02-02 10:13
云途半导体完成新一轮融资 国调基金领投
 评论 ⋅  2024-02-02 10:00
牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白
 评论 ⋅  2024-02-02 08:58
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
TCL华星、联想在光谷共建创新显示联合实验室
 评论 ⋅  2024-02-01 20:06
苏州龙驰半导体洁净机电包项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 17:40
中国西电获得发明专利授权：“基于大容量电力电子开关施加故障电流装置及试验方法”
 评论 ⋅  2024-02-01 17:18
士兰微子公司获大基金二期3.5亿元增资
 评论 ⋅  2024-02-01 16:49
天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
 评论 ⋅  2024-02-01 16:02
臻驱科技拟投超6亿元新增SiC功率模块项目
 评论 ⋅  2024-02-01 14:38
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
比亚迪与匈牙利塞格德市政府正式签署乘用车工厂土地预购协议
 评论 ⋅  2024-02-01 11:48
北一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-02-01 10:52
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
盛美上海：光刻机的购入选择,KrF-line是首要目标
 评论 ⋅  2024-01-31 17:46
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
安捷利美维封装载板项目签约广州南沙 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
 评论 ⋅  2024-01-31 10:56
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-01-31 10:41
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