新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
5.14亿美元,
全球
半导体材料领域新添并购案
机构预计
全球
前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元
SEMI:2022年
全球
晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
全球
半导体将持续强势到年底
Yole:目前华为占有
全球
激光雷达市场3%的份额
先锋半导体实现刻蚀机核心部件国产化,配套台积电
全球
首条5nm产线
因芯片短缺加剧,
全球
汽车预计将减产超810万辆
SEMI:Q2
全球
半导体设备出货249亿美元,创历史新高
戴姆勒集团CEO康松林:
全球
缺芯问题将持续到2023年
全球
首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
全球
车用半导体持续供应不足给中国半导体企业带来机遇
日经:
全球
前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
Q2手机芯片市场分析:华为海思跌至第六,联发科再次超过高通成
全球
第一
今年
全球
半导体材料市场将超过570亿美元
又一家芯片制造厂崛起,上海华虹强势进入
全球
前六
200亿美元!西部数据拟并购
全球
第二大闪存芯片厂商铠侠
200亿美元
西部数据
并购
全球
第二大
闪存芯片厂商
铠侠
全球
芯片需求激增,富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
SEMI:
全球
功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
为解决半导体供应短缺问题,
全球
半导体厂商迅速增产
IC Insights:三星成二季度
全球
最大半导体供应商
全球
化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
三星电子在
全球
拥有逾20万项专利 涉及智能手机、存储芯片等
全球
芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
芯片
富士胶片
加码
投资
半导体材料
花旗:台积电2024年营收将达867亿美元 成
全球
最大半导体公司
Research Dive:2028年
全球
半导体封装市场规模将超500亿美元
SiC市场迎来爆发期,
全球
最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
失控?
全球
半导体重镇又告急,汽车电子巨头慌了!危机何时休?
失控
全球
半导体
重镇
告急
汽车电子
巨头
危机
2021年
全球
汽车芯片行业细分市场需求现状分析
全球
首台深紫外LED快递冷链包裹消毒机投入使用,成快递冷链业常态化防疫关键
科锐旗下
全球
最大碳化硅晶圆厂有望在2022年初建成
科锐
全球最大
碳化硅
晶圆厂
建成
第
12
页/共
23
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部