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至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等
 评论 ⋅  2021-08-25 09:35
全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
 评论 ⋅  2021-08-23 13:50
联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发
 评论 ⋅  2021-08-23 13:40
众合科技：子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目
 评论 ⋅  2021-08-23 12:06
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元
 评论 ⋅  2021-08-20 11:24
总投资25亿元 上海天岳半导体产业基地开工
 评论 ⋅  2021-08-20 11:20
总投资13.5亿元，长江半导体碳化硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资长江半导体碳化硅晶圆片项目竣工交付
 评论 ⋅  2021-08-20 09:23
华润微发布2021年半年报 净利润突破10亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 16:49
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达12亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 15:36
自筹7亿元 彤程新材研发ArF高端光刻胶：两年后完成
 评论 ⋅  2021-08-18 17:09
彤程新材拟自筹7亿元，投建光刻胶研发平台项目
 评论 ⋅  2021-08-18 14:00
韦尔半导体：拟对豪威传感器增资不超过20 亿元
 评论 ⋅  2021-08-18 13:52
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司
 评论 ⋅  2021-08-18 12:47
格科微在上交所科创板正式挂牌上市，总市值突破千亿元
格科微上交所科创板挂牌上市证券代码688728COM封装CMOS芯片
 评论 ⋅  2021-08-18 10:14
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工
 评论 ⋅  2021-08-17 09:49
电池管理芯片企业南芯半导体完成3亿元D轮融资
 评论 ⋅  2021-08-16 15:00
中国移动上半年成绩单：营收4436亿元 净利润591亿同比增6.0%，5G相关投资502亿元
 评论 ⋅  2021-08-16 11:30
斯达半导：拟募资35亿元用于多项功率器件扩建项目
 评论 ⋅  2021-08-16 10:32
南芯半导体完成近3亿元D轮融资
高性能国产电池管理芯片南芯半导体D轮融资
 评论 ⋅  2021-08-16 10:02
总投资19亿元 10条氮化镓产线将落地山西
 评论 ⋅  2021-08-13 15:27
上海临港“十四五”规划：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元
 评论 ⋅  2021-08-13 14:29
上半年中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%
 评论 ⋅  2021-08-13 14:25
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 14:11
韦豪创芯领投 景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资
 评论 ⋅  2021-08-13 11:18
5.23亿元，晶瑞电材将募资用于高端光刻胶研发等项目
 评论 ⋅  2021-08-12 15:36
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目
 评论 ⋅  2021-08-12 09:41
华为哈勃半导体3亿元加码光刻胶 投资华懋科技参股子公司徐州博康
 评论 ⋅  2021-08-11 14:16
联发科财报显示：前七月合并营收为2740.46亿元，年增76.6％
联发科财报显示蔡力行晶圆代工封测环节
 评论 ⋅  2021-08-11 11:15
大消息！恒大汽车上半年亏损近50亿元，中国恒大突发公告！
恒大汽车上半年亏损中国恒大突发公告
 评论 ⋅  2021-08-11 09:32
总投资300亿元，金普新区与正威集团合作将建以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地等
金普新区正威集团氮化镓半导体第三代半导体产业基地5G新材料产业基地
 评论 ⋅  2021-08-10 17:11
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