这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元

据项目负责人、徐州致能半导体总经理黎子兰介绍，灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线，可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势，也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。