韦豪创芯领投 景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资

日期:2021-08-13 来源:半导体产业网阅读:306
核心提示:网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中,B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投
网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中,B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投,来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资,旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作,增强合作伙伴的供应链弹性,携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。
 
JLSemi景略半导体为内资控股,公司在上海,南京,深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际一线半导体大厂,在模拟,DSP,SoC和混合信号设计领域具行业领先地位。JLSemi是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000base-T1和标准万兆10G-base-T物理层传输PHY技术的芯片公司。自2020年起,公司陆续推出Antelope工业系列以太网PHY,Cheetah车载系列以太网PHY和SailFish网通系列Switch产品组合,2021年芯片出货量已达数千万颗,为多个行业的线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。
 
JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累,沿着OSI的7层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研IP和先进工艺,陆续推出基于创新性的EtherNext高速物理层接口PHY架构和BlueWhale 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。
 
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