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年
产能
120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
年
产能
120万套,长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅
产能
意法半导体CEO:客户需求强劲将扩增碳化硅
产能
湖南三安一期项目
产能
与良率稳步爬坡,二期扩产工程预计今年底完成
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体业务
产能
扩张
赛微电子:MEMS封测线
产能
为1万片/月
三星、SK海力士等半导体厂商或削减半导体
产能
供应
外媒:三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM
产能
,拟新设至少10台EUV
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片
产能
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电
产能
加码半导体业务
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对
产能
、成本双挑战
振华科技:拟建设一条12万片/年
产能
的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
露笑科技:公司碳化硅目前处于
产能
爬坡阶段
年
产能
可达2万片!希科半导体碳化硅外延片正式投产
国星半导体银镜倒装芯片
产能
已实现超100万片/年
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度
产能
供应
士兰微:IGBT
产能
紧张在于衬底片供应不足
士兰微:12吋线的IGBT刚达到1.5万片月
产能
时代电气:目前车规IGBT处于需求大于
产能
的时间窗口
台积电考虑扩大在日
产能
或生产更先进芯片
SEMI:预计2025年全球300mm半导体晶圆厂
产能
将达新高
SEMI:2025年全球300mm半导体晶圆厂
产能
将创新高
至纯科技:年底半导体设备
产能
将达150台
智新半导体正启动二期项目建设方案,IGBT模块年
产能
将达120万只 预计2024年建成
罗姆SiC功率半导体
产能
将增加6倍
株洲中车时代电气:目前有每年2.5万片碳化硅芯片的
产能
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计
产能
30万片
富士电机将于2024年将新一代功率半导体
产能
将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
格芯持续现有厂点扩建,实现最快增加
产能
计划
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