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碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货
 评论 ⋅  2023-08-14 08:12
国产半导体设备崭露头角 全年订单有望稳步增长
 评论 ⋅  2023-08-14 08:10
东莞推动新开工新能源项目17个总投资145亿元
 评论 ⋅  2023-08-11 15:53
罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
 评论 ⋅  2023-08-11 15:12
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
至纯科技18亿元定增申请终止审核
 评论 ⋅  2023-08-11 14:56
9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 14:55
总规模50亿元无锡市集成电路产业基金正式揭牌
 评论 ⋅  2023-08-11 14:53
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
 评论 ⋅  2023-08-11 14:35
扎堆功率半导体，车企产业链布局有多急？
 评论 ⋅  2023-08-11 14:27
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
协昌科技将于创业板上市 拥有电力电子产业链纵向布局
 评论 ⋅  2023-08-11 13:46
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证
 评论 ⋅  2023-08-11 11:14
宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 10:47
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
晶合集成拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权
 评论 ⋅  2023-08-11 10:31
新益昌上半年净利润同比下滑63.90%，半导体固晶设备业务收入快速增长
 评论 ⋅  2023-08-11 10:29
传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
 评论 ⋅  2023-08-11 10:05
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
气体纯化器制造企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-10 15:49
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制 外交部、商务部回应
 评论 ⋅  2023-08-10 11:39
比亚迪达成第500万辆新能源汽车下线
 评论 ⋅  2023-08-10 11:30
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
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