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卫蓝新能源湖州基地二期项目开工 总投资109亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 15:03
国内碳化硅市场东风至，变局来！
 评论 ⋅  2023-07-06 13:36
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产
 评论 ⋅  2023-07-06 13:33
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
新能源汽车“内外兼修” 带热车市助力稳经济
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
我国牵头！新能源汽车这一国际标准发布
 评论 ⋅  2023-07-06 11:46
滨海新区电子信息基地项目开工 总投资560亿
 评论 ⋅  2023-07-06 11:23
新能源“东风”下的第三代半导体
 评论 ⋅  2023-07-06 11:09
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:56
特斯拉CEO马斯克：中国一定能做好AI产业
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
南通移动成功开通全球首个船载卫星5G便携基站
 评论 ⋅  2023-07-06 10:41
罗杰斯投资加码，高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
 评论 ⋅  2023-07-06 10:16
出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览
 评论 ⋅  2023-07-06 10:06
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 09:45
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
 评论 ⋅  2023-07-06 09:42
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 08:23
国联集团发行全国首单集成电路专项债券
 评论 ⋅  2023-07-05 16:58
湖南三安与意法半导体将在重庆设立合资代工公司
 评论 ⋅  2023-07-05 16:57
三安光电：已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元
 评论 ⋅  2023-07-05 16:52
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
重庆国资百亿增资三安光电控股股东 长沙国资37.5亿元增资款已退
 评论 ⋅  2023-07-05 15:38
比亚迪宣布在巴西打造大型生产基地综合体，将投建三座全新工厂
 评论 ⋅  2023-07-05 14:30
560亿大项目上马，绍兴又有“芯”动作
 评论 ⋅  2023-07-05 13:27
江苏20项举措支持南京建科创金融改革试验区，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2023-07-05 13:23
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%
 评论 ⋅  2023-07-05 13:15
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作
 评论 ⋅  2023-07-05 13:07
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得进展
 评论 ⋅  2023-07-05 10:48
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用
 评论 ⋅  2023-07-05 10:47
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