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韩国9月ICT出口同比增21.1%创单月之最，半导体占比过半
 评论 ⋅  2021-10-13 15:31
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-13 15:22
电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源拟收购凌鸥创芯
 评论 ⋅  2021-10-13 14:54
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
缺芯，传苹果砍单1000万部iPhone 13
 评论 ⋅  2021-10-13 11:12
Wolfspeed在美国纽交所（NYSE: WOLF）正式敲钟上市
Wolfspeed美国纽交所WOLF敲钟上市
 评论 ⋅  2021-10-13 08:56
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
需求旺盛订单饱满，紫光国微Q3净利最高预增125%
 评论 ⋅  2021-10-12 18:51
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
台积电14日发布三季度财报 有望给出超150亿美元下一季度营收预期
 评论 ⋅  2021-10-12 18:43
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-12 18:32
宁德时代：拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:22
受益半导体国产替代：新莱应材前三季净利润暴涨
 评论 ⋅  2021-10-12 18:14
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
 评论 ⋅  2021-10-12 18:07
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
 评论 ⋅  2021-10-12 18:05
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-12 18:02
环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰
 评论 ⋅  2021-10-12 18:00
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！
 评论 ⋅  2021-10-12 17:58
斯达半导定增申请通过，募资35亿瞄准碳化硅
 评论 ⋅  2021-10-12 17:51
总投资近50亿元，9个集成电路产业项目签约落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-10-12 17:49
格科微向子公司增资35.08亿元，将开展集成电路产业化项目
 评论 ⋅  2021-10-12 17:27
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保半导体材料供应链稳定
 评论 ⋅  2021-10-12 16:52
芯片缺货 全球手机出货量暴减4000万
 评论 ⋅  2021-10-12 16:35
车用毫米波雷达芯片发展动态
 评论 ⋅  2021-10-12 16:16
第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
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