前所未有的增长期,全球前端晶圆厂设备近千亿美元

日期:2022-01-20 阅读:439
核心提示:据韩联社近日报道,SEMI表示,韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。近日,SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测
据韩联社近日报道,SEMI表示,韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。
 
近日,SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。报告指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。
 
数据显示,在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后,晶圆厂设备支出在2022将继续保持增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期,在过去几年中,芯片制造商扩大产能,以满足各种新兴技术的需求,包括人工智能、自主机器和量子计算。”
 
SEMI预计foundry部分占2022的总支出的46%,同去年相比增长13%,其次memory 占37%,同2021相比略微下降。在memory部分,DRAM的支出预计将下降,而3D NAND的支出将上升。微控制器(含MPU)的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。
 
报告还提到,到2022年,预计韩国的设备支出将排在首位。中国大陆和中国台湾地区的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。在2021的大幅增长之后,中国台湾地区的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长,预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显着增长。日本预计将增长29%。
 
晶圆厂设备支出在2020年同比增长17%,在2021年同比增长39%。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)说:“随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器和量子计算在内的各种新兴技术的长期需求,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期,过去7年中有6年支出增加。”
 
他还说:“能力建设超出了疫情期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”
 
按行业划分,芯片代工预计将占今年总支出的46%,比去年增长13%。内存行业以37%位居第二,预计动态随机存取存储器支出将下降,而3D NAND支出预计将上升。3D NAND是把内存芯片堆叠在一起,以增加储存密度。
 
去年11月,世界最大的存储芯片制造商三星公司说,它将斥资170亿美元在得克萨斯州泰勒新建一家芯片加工厂,以扩大其代工业务,并在全球芯片短缺的情况下提高产量。建设工作将于今年上半年开始,大规模生产将于2024年下半年开始。
 
2个月前,英特尔公司位于亚利桑那州的2家工厂破土动工,目前正在为其新的半导体封装厂审查一处厂址。台积电则在亚利桑那州建厂,据说正考虑在美国建造更多工厂。
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