近日，SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。报告指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
数据显示，在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后，晶圆厂设备支出在2022将继续保持增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。”
SEMI预计foundry部分占2022的总支出的46%，同去年相比增长13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。微控制器(含MPU)的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。
报告还提到，到2022年，预计韩国的设备支出将排在首位。中国大陆和中国台湾地区的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。在2021的大幅增长之后，中国台湾地区的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长，预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区，预计今年将实现145%的显着增长。日本预计将增长29%。
晶圆厂设备支出在2020年同比增长17%，在2021年同比增长39%。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)说：“随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器和量子计算在内的各种新兴技术的长期需求，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期，过去7年中有6年支出增加。”
他还说：“能力建设超出了疫情期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”
按行业划分，芯片代工预计将占今年总支出的46%，比去年增长13%。内存行业以37%位居第二，预计动态随机存取存储器支出将下降，而3D NAND支出预计将上升。3D NAND是把内存芯片堆叠在一起，以增加储存密度。
去年11月，世界最大的存储芯片制造商三星公司说，它将斥资170亿美元在得克萨斯州泰勒新建一家芯片加工厂，以扩大其代工业务，并在全球芯片短缺的情况下提高产量。建设工作将于今年上半年开始，大规模生产将于2024年下半年开始。
2个月前，英特尔公司位于亚利桑那州的2家工厂破土动工，目前正在为其新的半导体封装厂审查一处厂址。台积电则在亚利桑那州建厂，据说正考虑在美国建造更多工厂。
