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重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
 评论 ⋅  2023-07-11 19:09
与环旭、安靠、华进、FUJI、日东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区！快来2023 NEPCON上海电子展！
 评论 ⋅  2023-07-11 17:18
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
江苏信息职业技术学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
 评论 ⋅  2023-07-11 14:25
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球首发
 评论 ⋅  2023-07-11 14:10
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-07-11 11:11
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
 评论 ⋅  2023-07-11 11:10
江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约
 评论 ⋅  2023-07-11 11:07
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
光伏产业链冰火两重天：硅料地板价促销，IGBT持续供应紧张
 评论 ⋅  2023-07-11 10:34
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
 评论 ⋅  2023-07-11 10:20
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
中信证券：半导体设备产业链国产替代持续加速
 评论 ⋅  2023-07-11 09:51
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
三大百万千瓦级国家新能源大基地项目正式投产发电
 评论 ⋅  2023-07-10 14:32
中国5G迎来规模化发展关键期 已建成5G基站284.4万个
 评论 ⋅  2023-07-10 11:59
长春：3000个新能源充电桩项目全面开工 预计7月末陆续投运
 评论 ⋅  2023-07-10 11:25
市场兴起 丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
 评论 ⋅  2023-07-10 11:20
合肥市首个新能源汽车充电综合体项目开始试运营
 评论 ⋅  2023-07-10 11:09
“集成电路研究院”在安徽大学揭牌
 评论 ⋅  2023-07-10 10:23
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
首款国产手术机器人首次在海南实现 5G 跨海远程手术
 评论 ⋅  2023-07-10 10:04
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