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最新一批半导体项目上马!
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
捷捷微电:未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
韩政府着手积极培育世界顶级半导体设计企业
工信部:到2025年形成一系列5G轻量化(RedCap)高质量产品
天岳先进:碳化硅半导体产业的发展进入快车道,行业对衬底需求持续旺盛
高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
芯干线获战略投资,系第三代半导体企业
目标规模10亿元,又一半导体产业基金成立
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)开工建设
国产光电子芯片部分领域全球领跑,行业仍临挑战
北京将打造开源芯片产业高地
直击光博会现场:傲科光电展示全新信息通信解决方案
歌尔股份披露2023年半年报
士兰微拟与大基金二期等以12亿元向士兰明镓增资
海信乾照江西半导体基地项目签约南昌,规划明年6月前投产
全球半导体产业新一轮冲锋,从马来西亚吹响号角?
时代电气获24家机构调研:传感器业务方面,去年新建了23条产线,预计今年会新增25条产线
大基金二期再出手 士兰微厦门基地又获12亿元增资
捷捷微电未来将重点拓展三大市场,南通功率半导体6英寸项目设备进场调试,
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
吉利旗下晶能微电子并购益中封装,李书福或发力自主功率半导体
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
成都鼓励非营运类传统能源汽车更换为新能源汽车 最高奖励8000元
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
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