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全球最大镓采购商：客户正疯狂囤积砷化镓晶圆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:19
“三高一低“成未来主驱逆变器技术趋势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:17
规模化，成为中国新能源车崛起的关键
 评论 ⋅  2023-07-14 09:15
中汽协陈士华：预计今年新能源汽车销量将达到900万辆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:11
破解“找桩难”我国加力布局新能源汽车充电基础设施
 评论 ⋅  2023-07-14 09:10
长光华芯参股公司镓锐芯光签约发布仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-07-14 08:56
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
凯龙高科：拟江苏省投资新建重结晶碳化硅DPF项目
 评论 ⋅  2023-07-14 08:47
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
CASICON西安站前瞻|西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-07-13 16:56
CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑电子展
 评论 ⋅  2023-07-13 16:03
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
CASICON西安站前瞻|陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:35
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:20
莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
芯港半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 11:21
台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:18
CASICON 2023前瞻北京大学副教授许福军：AlGaN基深紫外发光材料和器件研究
 评论 ⋅  2023-07-13 11:11
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
签约、竣工、投产…近20个半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-07-13 10:44
上海临港艾为车规实验测试中心奠基
 评论 ⋅  2023-07-13 10:42
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-07-13 10:40
《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准
 评论 ⋅  2023-07-13 10:33
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
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