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芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
常州国家高新区发布十佳重点项目，宏微新型功率半导体器件项目上榜
 评论 ⋅  2024-02-19 12:01
吉利汽车集团CEO宣布将推出三款全新新能源汽车
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
韩企加快AI半导体相关国际合作
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
437亿！半导体行业再现重大收购
 评论 ⋅  2024-02-18 18:07
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
湖南拟设立新能源产业子基金，规模不小于10亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 16:09
工信部：我国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-02-18 14:25
胜科纳米：走最难走的路，做最大胆的创新
 评论 ⋅  2024-02-18 11:11
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
 评论 ⋅  2024-02-18 10:50
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI芯片公司
 评论 ⋅  2024-02-18 09:24
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
氮化镓的新变局 垂直整合成为重要目标
 评论 ⋅  2024-02-18 09:16
实验室成功生长出8英寸碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 09:14
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴 引导半导体制造业回归
 评论 ⋅  2024-02-18 09:13
英飞凌、京瓷GaN/SiC新动作
 评论 ⋅  2024-02-09 18:06
新年快乐！2023年联盟人才工作大事记
 评论 ⋅  2024-02-08 21:05
乘翎微电子完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-02-08 20:04
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
邑文科技拟A股IPO 已开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-07 19:47
天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”
 评论 ⋅  2024-02-07 19:22
刘纪美教授当选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2024-02-07 19:20
2024年 广东省半导体/芯片新建项目名单（新备案）
 评论 ⋅  2024-02-06 19:56
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2024-02-06 19:45
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
安森美2023年碳化硅业务收入同比增长4倍
 评论 ⋅  2024-02-06 14:14
科创板回购增持潮后 上交所走访多家企业 半导体公司占比最高
 评论 ⋅  2024-02-06 14:13
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线
 评论 ⋅  2024-02-05 20:05
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