2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。北京青禾晶元半导体科技有限责任公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临3T73展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体异质集成技术的半导体公司之一。公司采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司致力于成为领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，面向第三代半导体、先进封装、功率模块集成等应用领域，专注于新型半导体材料的研发生产制造和先进技术研究。公司核心团队包含教授级专家、海外高层次人才、市场战略专家、资深生产专家和管理专家等。从2020年至今相继投资设立了专注于满足市场需求的键合复合衬底生产线、技术研发中心等平台。
产品介绍
青禾晶元的Emerald-SiC产品是基于公司创新的先进晶圆键合与剥离转移技术实现的高/低质量SiC复合衬底材料,可以有效降低现有SiC衬底材料的成本,并在一定程度上提高器件性能。Emerald-SiC的推广与普及将进一步打开SiC器件的应用场景,助力SiC行业的高质量发展。
青禾晶元的Obsidian-POI产品是基于公司创新的先进晶圆键合与剥离转移技术实现的压电复合衬底材料，可以有效提升声表面波器件性能,可以广泛应用于5G手机与基站等应用场景。公司的创新键合技术和产品可实现晶圆、芯片的室温或低温键合,降低热应力影响。
以键合技术为核心，依托其它半导体加工领域的核心技术如离子注入、表面处理、清洗、检测、修复等，公司面向晶圆级材料异质集成、三维堆叠、先进封装、超精密加工等领域提供技术服务和整体解决方案，可实现多种材料和芯片的异质异构融合。
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
