品牌推荐│中机新材料与您相约CSE化合物半导体产业博览会

日期:2024-03-27 阅读:337
核心提示:深圳中机新材料有限公司将携新品亮相本届盛会,诚邀业界同仁莅临3T02展台参观、交流合作。

 2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于武汉光谷科技会展中心举办。深圳中机新材料有限公司将携新品亮相本届盛会,诚邀业界同仁莅临3T02展台参观、交流合作。

 深圳中机新材料有限公司 

本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办,以“聚势赋能 共赴未来”为主题,将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者,采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台,助力企业高效、强力拓展目标客户资源,加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。

CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持,三大主题展区,六大领域,将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务,将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会,集中展示化合物半导体上下游全产业链产品,搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台,支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。

中机新材logo透明背景(NEW) (1) 

中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。目前已有近百项专利,并于2022年荣获中国创新创业大赛全国赛新材料组优秀企业奖。尤其在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域,公司取得多项关键性技术突破,并持续满足客户的高质量和稳定性的供应服务。 

产品介绍

聚晶钻石液体抛光液   

MMP-153019

·聚晶颗粒成直径在30µm左右的球形,团聚颗粒耐磨抗压能力最强。

·聚晶颗粒表面金刚石裸露在外,金刚石棱角裸露在外,切削力最强。

·聚晶颗粒在研磨过程中逐层剥离,切削力保持稳定。

 MMP-153019

聚晶钻石液体抛光液   

MMP-050519

MMP-050519  

氧化铝液体抛光液

·抛光液是以微米及纳米材料的系列抛光液。该系列产品具有悬浮性好、粒度均匀,抛光效率高等特点。

氧化铝液体抛光液 

 抛光研磨垫

·常用于光学元件、晶体及金属和玻璃材料的终道抛光,也可用来抛光特殊材料 ,诸如硅、锗、硒化锌、砷化镓的后道抛光。

抛光研磨垫  

企业官网:www.micromaterial.com

联系人:陈斌

联系电话:0755-26910979

邮箱:info@micromaterial.com

公司地址:广东省深圳市宝安区福永街道万延工业园6栋

 

值此之际,我们诚邀业界同仁共聚本届盛会,莅临展位现场参观交流、洽谈合作。 

关于JFSC&CSE 2024

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