威迈芯材(合肥)3亿元半导体项目开工

日期:2024-03-26 阅读:360
核心提示:3月26日上午威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行投产后将实现光刻胶关键材

3月26日上午威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行投产后将实现光刻胶关键材料的本地化供应对我区集成电路产业的稳定发展具有重要意义。

威迈芯材(合肥)半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司,位于新站高新区颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等,同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料,规划建设年产能100吨,将于年底竣工并投入使用。 

威迈芯材始终专注于高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材料的研发与生产,凭借PPB级别的金属杂质控制及多步合成的定制化开发等核心技术,已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康、武汉鼎龙等多家龙头光刻胶企业,成为中国光刻胶企业国产PAG的领先供应商。 

近年来,新站高新区持续培养战略性新兴产业,从“屏”开始,从“芯”出发,逐渐形成了“2+5”产业生态体系。下一步,新站将以全力争创国家高新区为抓手,围绕创新链、资本链、人才链、场景应用等加快构建良好产业生态,鼓励企业进一步加强研发投入,加速推进核心技术迭代升级,加快发展新质生产力,推动产业发展能级提升、多点花开。 

来源:合肥新站区

 

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