新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中微公司中标华虹无锡12台刻蚀机
设备
总投资5亿元,衍梓薄膜沉积
设备
项目签约落户山东莱西
拓荆科技即将登陆上交所科创板 打造半导体
设备
制造领域领军企业
最低5nm 中国长城宣布推出全自动12寸晶圆激光开槽
设备
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批
设备
入场
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽
设备
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端
设备
专利
郭明錤:苹果正测试9英寸折叠屏
设备
,有望在2025年推出
恒普科技科创板IPO获受理,募资3.52亿元投建宽禁带半导体
设备
等项目
长川科技集成电路封测
设备
研发制造基地项目正式生产入库
中微公司再接大单,兆驰预订52腔MOCVD
设备
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测
设备
SEMI:2022年全球晶圆厂
设备
支出预计创1,070亿美元新高
总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体
设备
项目开工
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商未来两年将面临关键
设备
短缺
半导体杂质检测难?安捷伦领跑半导体检测
设备
,亮相CarbonSemi 2022!
Wolfspeed购买AIXTRON外延
设备
,推进8英寸碳化硅产能爬坡
中信证券:晶圆厂本土扩产持续 半导体
设备
交期拉长
日本将禁止向俄出口半导体、通讯
设备
等约300种产品及技术
IDC:2026年LTE/5G专网
设备
收入将达83亿美元
半导体
设备
及零部件供应商弥费科技完成数亿元B轮融资
华为公开射频芯片、基带芯片及WLAN
设备
专利
银河证券:通信行业投资重点正在从5G
设备
转向应用
中晟光电深紫外 MOCVD
设备
获重大技术突破
中晟光电
深紫外
MOCVD
设备
技术
突破
全国人大代表闫大鹏:支持采购国产仪器
设备
助力高端装备国产化
半导体
设备
厂商业绩猛增 盛美上海去年扣非净利润同比翻倍
芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体
设备
需求爆增
晶盛机电:碳化硅外延
设备
已通过客户验证,已与客户形成采购意向
受益于半导体
设备
市场发展,中微MOCVD
设备
收入为5.03亿元
联得装备SOT半导体封装
设备
交付无锡英飞凌
第
20
页/共
31
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部