首页 > 新闻资讯 > 搜索
日媒：东京电子瞄准1纳米半导体设备加强外部合作
 评论 ⋅  2021-11-04 16:19
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
中兴：美国最新《安全设备法案》对公司海外业务影响有限
 评论 ⋅  2021-11-02 11:06
盛美上海启动招股 拟募资18亿元加码高端半导体设备研发
 评论 ⋅  2021-10-29 17:52
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
晶盛机电拟募资57亿加码布局SiC、半导体设备
 评论 ⋅  2021-10-26 11:54
日本：半导体设备月赚178亿
 评论 ⋅  2021-10-26 10:57
2021年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:16
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
SEMI：9月北美半导体设备出货37.2亿美元 同比上升35.5%
 评论 ⋅  2021-10-22 16:59
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
8月份日本向中国出口半导体设备6301台，同比下降25.5%
 评论 ⋅  2021-10-20 15:17
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:27
IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
 评论 ⋅  2021-10-15 12:26
韩媒：中国增加对韩国材料、零部件和设备行业投资
 评论 ⋅  2021-10-14 14:07
海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%
 评论 ⋅  2021-10-13 16:26
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
 评论 ⋅  2021-09-24 15:03
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 评论 ⋅  2021-09-24 14:55
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
 评论 ⋅  2021-09-22 10:26
晶圆代工竞争白热化，设备迎来大机遇
 评论 ⋅  2021-09-17 16:53
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:11
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 16:56
英特尔CEO：到2030年高端汽车物料两成来自半导体设备
 评论 ⋅  2021-09-08 15:11
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部