半导体设备及零部件供应商弥费科技完成数亿元B轮融资

日期:2022-03-14 来源:半导体产业网阅读:286
核心提示:近日,弥费科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由通用技术创投管理基金领投,海通创新证券、博将资本跟投,A轮领投方启明创投继续跟进。
近日,弥费科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由通用技术创投管理基金领投,海通创新证券、博将资本跟投,A轮领投方启明创投继续跟进。
 
 
图片来源:弥费科技
 
弥费科技官方消息显示,本轮融资将重点用于三方面:一是持续投入研发,把先发优势转化成迭代好的产品技术优势,确保始终为国内AMHS领域的技术领跑者;二是扩大生产规模,目前部分产品已经进入到大批量生产阶段,弥费科技8000平新工厂将于2022年底前投产,预期满产后年产值不低于10亿元;三是海外市场拓展,弥费新加坡全资子公司2021年Q4投入使用,2022年第一批来自弥费新加坡公司的产品将应用于新加坡的12英寸晶圆厂客户。
 
弥费科技是一家半导体设备及零部件供应商,核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司,专注于适用于半导体晶圆厂的自动物料传送系统AMHS。产品包括传送设备(天车OHT、协作式机器人AMR)、晶圆盒&光罩盒存储设备(Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB&OHB-Purge)、净化设备(TLP、FPS)等10多个AMHS硬件设备及MCS(调度软件)。
 
弥费科技消息显示,在供应链上,根据晶圆厂大客户未来3年建厂的规划,2023年-2024年,弥费科技业绩将持续保持200% - 300%的增长,提前备货将成为企业常态。同时随着交付的不断扩大,对于产品生产的产能及良率控制,也将是本轮融资后的重要投入部分。目前,弥费科技AMHS产品已进入全球前五大晶圆代工厂中的四家晶圆代工厂。 
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