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长川科技集成电路封测
设备
研发制造基地项目正式生产入库
中微公司再接大单,兆驰预订52腔MOCVD
设备
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测
设备
SEMI:2022年全球晶圆厂
设备
支出预计创1,070亿美元新高
总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体
设备
项目开工
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商未来两年将面临关键
设备
短缺
半导体杂质检测难?安捷伦领跑半导体检测
设备
,亮相CarbonSemi 2022!
Wolfspeed购买AIXTRON外延
设备
,推进8英寸碳化硅产能爬坡
中信证券:晶圆厂本土扩产持续 半导体
设备
交期拉长
日本将禁止向俄出口半导体、通讯
设备
等约300种产品及技术
IDC:2026年LTE/5G专网
设备
收入将达83亿美元
半导体
设备
及零部件供应商弥费科技完成数亿元B轮融资
华为公开射频芯片、基带芯片及WLAN
设备
专利
银河证券:通信行业投资重点正在从5G
设备
转向应用
中晟光电深紫外 MOCVD
设备
获重大技术突破
中晟光电
深紫外
MOCVD
设备
技术
突破
全国人大代表闫大鹏:支持采购国产仪器
设备
助力高端装备国产化
半导体
设备
厂商业绩猛增 盛美上海去年扣非净利润同比翻倍
芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体
设备
需求爆增
晶盛机电:碳化硅外延
设备
已通过客户验证,已与客户形成采购意向
受益于半导体
设备
市场发展,中微MOCVD
设备
收入为5.03亿元
联得装备SOT半导体封装
设备
交付无锡英飞凌
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
半导体
设备
行业专题报告:薄膜沉积
设备
,受益于国产化率提升
立讯精密拟定增募资135亿元,项目涉智能可穿戴
设备
、半导体封装等
盛美上海再接21台
设备
订单
芯片需求旺盛半导体
设备
厂商利润上升五成
全球半导体
设备
投资激增将引发晶圆等半导体材料供应短缺
半导体材料检测
设备
研发商,中安半导体获2亿元A轮融资
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市,
设备
交期为3-4个月
盛美半导体再获29台
设备
采购订单,可应用于加工300mm晶圆
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