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派恩杰半导体获数千万元
融资
发力车用碳化硅赛道
天数智芯完成12亿元
融资
,7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯
融资
7纳米
芯片
量产
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市
融资
科技部
新三板
科创板
上市融资
科技部:集中突破5G及集成电路,支持西部优质企业通过新三板/科创板上市
融资
高瓴、红杉等联合加码,本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元
融资
高瓴
红杉
本土芯片
IP企业
芯耀辉
融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮
融资
第三代半导体
材料
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
C+轮
融资
高端半导体设备企业「普莱信智能」完成1亿元B轮
融资
,继续扩大产能推进产品迭代
祝贺!思坦科技夺百万创赛总冠军后,又完成数千万元的pre-A轮
融资
Micro-LED
半导体显示
思坦科技
pre-A轮融资
2021年1月国内集成电路投
融资
项目统计
这两家第三代半导体企业成功
融资
上亿元!
国内碳化硅龙头企业瀚薪宣布完成Pre-A轮
融资
恒大汽车引入6名战投
融资
260亿港元
美新半导体宣布完成超10亿元A轮
融资
同光晶体完成C轮
融资
,CPE领投助其新一轮产能扩张计划
同光晶体
C轮融资
CPE领投
产能
扩张
计划
IGBT厂商芯能半导体完成亿元战略
融资
沪硅产业公布再
融资
计划 拟募资50亿元加码主业产能建设
近十年我国芯片半导体品牌投
融资
报告:2020年披露
融资
破千亿
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪完成Pre-A轮
融资
第三代
半导体
碳化硅企业
上海瀚薪
Pre-A轮
融资
专注300mm集成电路核心零部件领域的新美光半导体获超1.5亿元A+轮
融资
专注第三代半导体功率芯片设计,天狼芯获数千万人民币A轮
融资
疯狂的半导体2020,总
融资
超500亿元
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮
融资
利普思半导体获得4000万元Pre-A轮
融资
NVIDIA将为收购ARM进行
融资
Ouster完成4200万美元B轮
融资
,加速数字激光雷达部署
激光
数字
客户
总额
高分辨率
全球
半导体芯片公司“睿熙科技”完成2亿元A+轮
融资
灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮
融资
灿芯
半导体
D轮融资
国微思尔芯完成新一轮数亿元
融资
引领EDA发展纵情向前
验证
融资
客户
研发
解决方案
上海
碳化硅企业忱芯科技完成数千万元天使轮
融资
碳化硅
企业
天使轮融资
Syntiant为AI语音处理边缘芯片
融资
3500万美元
处理器
融资
该公司
语音
硬件
开发
第
18
页/共
19
页
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