半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

近日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问。