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安建半导体获1.8亿元B轮融资
日期:2022-03-25
阅读:221
核心提示:半导体功率器件厂商安建半导体已于近日获1.8亿元B轮融资,本轮融资由超越摩尔投资领投,弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资
半导体功率器件厂商安建半导体已于近日获1.8亿元B轮融资,本轮融资由超越摩尔投资领投,弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
据公开资料显示,安建半导体专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,是赋能高端芯片国产化的企业之一。
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