佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发

日期:2022-04-11 来源:半导体产业网阅读:283
核心提示:近日,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)于宣布再次完成数千万A轮融资。
据悉,继2021年12月完成PreA轮融资后,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)于近日宣布再次完成数千万A轮融资。
 
据了解,本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资,融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。
 
公开资料显示,佳恩半导体总部位于山东省青岛市,另在深圳南山区、上海张江高新科技园设有研发中心,现已建成IGBT产品性能测试实验室、应用及可靠性试验室、1家专业级研发机构和技术创新中心。
 
据官方介绍,作为新一代的功率半导体技术设计公司,佳恩半导体掌握着创新型功率半导体核心技术,拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术,现已授权发明专利8项、实用新型专利30项,另有20余项专利在申请中。
 
佳恩半导体表示,未来,公司将继续发挥自身研发实力,进一步加快推动中国“芯”的国产化进程,扩大佳恩半导体在中国功率半导体技术领域内的市场地位。 
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