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日本中央玻璃:进军液相法8
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碳化硅衬底
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8
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硅外延片项目封顶
西安8
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高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
西安8
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高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
能华半导体张家港制造中心(二期)项目动工,将新建6
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GaN外延片产线
青禾晶元突破8
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SiC键合衬底制备!
世纪金芯宣布实现了8
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SiC关键技术突破!
科友半导体开展“完美八
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碳化硅籽晶”项目
芯联集成:2024年公司还将计划建成国内首条8
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SiC MOSFET试验线
南砂晶圆计划建设全国最大8
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碳化硅衬底生产基地
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氧化镓单晶实现产业化
晶盛机电:已实现8-12
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大硅片设备全覆盖并批量销售
SEMI:全球 12
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晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
重庆一6
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lGBT功率半导体生产线项目公布环评报告表
晶盛机电:6
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碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6
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碳化硅单晶衬底和外延生产线
上海合晶:将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12
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外延片产品
我国最后一座12
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烂尾晶圆厂被接盘!
8
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SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
实验室成功生长出8
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碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
又一8
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SiC单晶和衬底项目正式备案!
年产70万片6-8
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碳化单晶衬底项目通过立项审批
华润微:产能利用率8
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保持90%以上,6
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保持95%以上
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8
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碳化硅衬底量产先发优势
全球首款88
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P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
芯粤能预计年底实现年产24万片6
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车规级碳化硅芯片规划产能
厦门市翔安区-6-8
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SiC外延晶片产业化项目可行性研究报告
总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子
6英寸
FRD
晶圆
半桥模块
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
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晶圆厂
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