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力芯微：预计一季度净利润同比增加140.59%到182.07%
 评论 ⋅  2022-03-29 14:11
美国参议院批准520亿美元芯片补贴法案
 评论 ⋅  2022-03-29 14:00
美欲组“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 13:55
苗圩：中国车企缺芯少魂只会叫唤，有信心和能力决胜智能网联下半场
 评论 ⋅  2022-03-29 11:29
半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-03-29 11:16
美欲与韩国、日本和台湾地区“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
拐点将现！英伟达瞄准汽车芯片业务增长，年交易额110亿美元
 评论 ⋅  2022-03-29 10:49
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了
 评论 ⋅  2022-03-29 09:56
终端市场故障率为零！GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas氮化镓纳微半导体GaN
 评论 ⋅  2022-03-29 08:26
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入，12英寸CIS芯片项目推进迅速
 评论 ⋅  2022-03-28 08:32
ICinsights：模拟芯片市场持续火热
 评论 ⋅  2022-03-25 14:13
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
蔚来汽车董事长李斌：今年主要供应链挑战在基础芯片方面
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
天数智芯与新华三达成战略合作，携手助力经济社会智能化转型
 评论 ⋅  2022-03-25 10:20
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
新版中国独角兽全名单出炉！比亚迪半导体、天科合达、禾赛科技、芯迈等上榜
 评论 ⋅  2022-03-25 09:26
英特尔CEO：亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴，欧洲芯片法案已实施，美国不能等了
 评论 ⋅  2022-03-24 16:00
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 14:10
瑞芯微与诠视科技达成战略合作
 评论 ⋅  2022-03-24 10:55
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
韩媒：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
 评论 ⋅  2022-03-24 10:41
产能预警：ASML表示芯片制造商将面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
 评论 ⋅  2022-03-24 09:39
沃尔沃汽车因缺芯取消8个生产班次，并下调2022年汽车交付量预测
 评论 ⋅  2022-03-24 08:59
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
泰晶科技与大普通信强强联合 将研发全国产化的车规RTC芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 08:51
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商未来两年将面临关键设备短缺
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资，主要用于产品研发和量产准备
 评论 ⋅  2022-03-24 08:02
安世半导体进军模拟芯片市场，此前早有布局
 评论 ⋅  2022-03-23 10:43
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