首页 > 新闻资讯 > 搜索
中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
【行业动态】AMD、MKS Instruments、安美特、智路资本、美光科技、粤芯半导体、长电科技、德州仪器、中芯国际、海芯微、哈勃科技等动态
 评论 ⋅  2021-07-02 17:39
外媒：美光科技将引入极紫外光刻机
 评论 ⋅  2021-07-02 14:51
长电科技：订单需求强劲 上半年净利润预增249%
 评论 ⋅  2021-07-02 09:36
苏州国际科技园：以AI为引领的新一代信息技术产业高地
 评论 ⋅  2021-07-01 13:42
【行业动态】三星、正威集团、海特高新、中电科、露笑科技、山东国宏中能等动态
 评论 ⋅  2021-06-30 17:05
露笑科技：9月可实现6英寸导电型碳化硅衬底片小批量试生产
 评论 ⋅  2021-06-30 11:44
官宣投产！露笑科技，山东国宏中能碳化硅项目新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 10:17
【行业动态】峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等动态
 评论 ⋅  2021-06-29 17:16
中国工程院院士贺克斌：碳中和是科技创新的竞争，留给我们的时间窗口不是很长！
中国工程院院士贺克斌碳中和科技创新
 评论 ⋅  2021-06-29 14:11
峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技科创板上市功率器件MOSFET电机驱动芯片功率模块IPM
 评论 ⋅  2021-06-29 13:50
阿里达摩院：2021十大科技趋势
 评论 ⋅  2021-06-29 11:40
扬杰科技：集成电路及功率半导体封测项目正式投产
 评论 ⋅  2021-06-29 11:23
【行业动态】百度、华为、英伟达、露笑科技、兴森科技、英唐智控、安世半导体等动态
 评论 ⋅  2021-06-28 17:27
西安电子科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台 总投资3.5亿
 评论 ⋅  2021-06-28 16:01
赛晶科技正式发布下一代车载单面冷却IGBT模块
 评论 ⋅  2021-06-28 15:46
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
兴森科技：20亿元定增申请获证监会受理
 评论 ⋅  2021-06-28 11:55
露笑科技再获合肥资金增资：碳化硅产品送样检测通过
 评论 ⋅  2021-06-28 11:54
映驰科技获近亿人民币A轮融资 红杉中国和上汽恒旭领投
 评论 ⋅  2021-06-28 10:34
【行业动态】长电科技、深南电路、华虹半导体、意法半导体、联发科、SK海力士等动态
 评论 ⋅  2021-06-25 18:10
【30年·30人】郝跃：推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃中国科学院院士西安电子科技大学教授陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:50
【行业动态】华为、SK海力士、赛晶科技、禹创半导体等动态
 评论 ⋅  2021-06-24 15:56
赛晶科技自主技术IGBT生产线进入试生产阶段
 评论 ⋅  2021-06-24 11:13
【行业动态】三安光电、纳微科技、格罗方德、国星光电、飞恩微电子、台积电、北京申国科技等动态
 评论 ⋅  2021-06-23 17:06
北京申国科技与五丰半导体合作签约，收购后者60%股份
 评论 ⋅  2021-06-23 15:19
纳微科技科创板成功上市 用创新与专注突破“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-06-23 13:02
【行业动态】英特尔、闻泰科技、锐成芯微、天准科技、比亚迪半导体、志橙半导体材料等动态
 评论 ⋅  2021-06-21 17:44
闻泰科技拟斥资45亿，提升安世半导体全球产能
 评论 ⋅  2021-06-21 16:55
天准科技：MueTec目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用
 评论 ⋅  2021-06-21 14:42
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部