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中电化合物与韩国Power Master签约,供应8英寸在内的SiC
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重点研发“卡脖子”项目,同济大学氧化镓
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项目签约江苏无锡
同济大学第四代半导体氧化镓
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项目签约无锡高新区
同济大学第四代半导体氧化镓
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项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学
第四代
半导体
氧化镓
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项目
江苏省
无锡市高新区
盛鑫半导体:大尺寸硅外延
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产业化项目实现首批设备入场
广东先导10亿元新
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产业化项目在安徽蚌埠开工
合盛新
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顺利通过IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证
云南锗业:子公司的化合物半导体
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产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
5亿元常熟吴越天使基金成立,投向半导体
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等领域
蓝宝石在化学机械抛光过程中的
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去除机理
合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体
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并具备量产能力
TCL科技投资新型有机半导体
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研发商高光半导体
合盛硅业:子公司成功研发 碳化硅半导体
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并具备量产能力
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深一度:|2023年4月第三代半导体产业信息简报
北京芯之路半导体集成电路
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项目在豫开工 投资52亿元
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化硅
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及器件减薄工艺解决方案
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套
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技术进展
【CASICON 2023】天科合达彭同华:碳化硅
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技术产业现状与新趋势
英飞凌签约国产碳化硅
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供应商北京天科合达
国际领先!新一代SIC晶体生长用
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恒普科技
半导体所在氮化物
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外延研究中取得新进展
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池
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生产基地二期项目
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅
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产品信息的通知
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键
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与制备工艺趋势
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅
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扩产项目等
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体
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与器件研究所招贤纳士!
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深一度|2023年3月第三代半导体产业信息简报
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设,将瞄准先进
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等产业领域
总投资6亿元,尚赛黄冈新型光电有机半导体
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产业化项目开工
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深一度|手机快充进入个位数时代 GaN功不可没
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