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中科院院士欧阳明高：2030年新能源汽车保有量或达1亿辆 市场占有率超70%
 评论 ⋅  2024-02-28 17:59
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
江苏：打造具有全球影响力的产业科技创新中心
 评论 ⋅  2024-02-19 16:31
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
 评论 ⋅  2024-01-24 18:57
我国新能源汽车保有量突破2000万辆
 评论 ⋅  2024-01-24 15:10
中国已全面停止对美出口镓和锗两类稀有矿产
 评论 ⋅  2024-01-23 14:37
泰科天润：深耕SiC产业14年，行稳致远，进而有为
 评论 ⋅  2024-01-12 13:35
盛美上海：Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
 评论 ⋅  2023-12-21 14:21
中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量
 评论 ⋅  2023-12-15 10:54
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
SSLCHINA2023│北京创盈光医疗科技有限公司何军：LED在健康与医疗中的应用与探讨
 评论 ⋅  2023-11-27 21:05
大众汽车（安徽）零部件有限公司在合肥投产
 评论 ⋅  2023-11-22 15:27
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
重量级“首个”接续登场！山东“质造”到底有多惊艳？
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目在山东德州投产
 评论 ⋅  2023-09-21 11:05
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