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日媒：政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换
 评论 ⋅  2021-03-24 10:49
日媒：半导体材料到中国寻出路
 评论 ⋅  2021-03-22 15:15
日本半导体巨头工厂发生火灾 全球汽车芯片供应或将更为紧张
 评论 ⋅  2021-03-22 14:00
软银和高通在日本推出数千兆比特5G毫米波服务
 评论 ⋅  2021-03-22 11:07
日媒：半导体材料到中国寻出路
半导体材料中国Ferrotec
 评论 ⋅  2021-03-22 08:49
日本半导体巨头瑞萨电子：工厂发生火灾或影响供应链
日本半导体巨头瑞萨电子工厂火灾供应链
 评论 ⋅  2021-03-22 08:47
日本软银成功试制高性能电池 计划于2023年商用
 评论 ⋅  2021-03-18 10:03
第四届全国宽禁带半导体学术会议将于11月7-10日在厦门举行
第四届全国宽禁带半导体学术会议厦门
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
【NAURA Power GO】日新奋进，北方华创助力硅基GaN器件发展
 评论 ⋅  2021-03-15 13:50
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地
 评论 ⋅  2021-03-12 11:15
因中国半导体发展迅猛，日本机床厂商大赚：订单量创新高
 评论 ⋅  2021-03-12 09:50
东芝将增产纯电动车功率半导体 投资约250亿日元
东芝纯电动车功率半导体
 评论 ⋅  2021-03-10 11:37
第三代半导体：即将爆发的明日之星
 评论 ⋅  2021-02-25 13:33
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
日本汽车零部件巨头曝大规模造假 时间长达20年
 评论 ⋅  2021-02-19 13:47
日本福岛近海地震对半导体和汽车产业带来冲击
日本福岛地震半导体汽车产业
 评论 ⋅  2021-02-19 08:54
彭博社：中国已从日、韩等非美地区购买了大量半导体设备
日韩半导体设备
 评论 ⋅  2021-02-03 15:50
日本研发基于GaN的MEMS谐振器 可用于车载应用
 评论 ⋅  2021-01-20 16:10
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
日本名古屋大学宇治原徹：CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
 评论 ⋅  2020-12-23 15:22
Cree与Tek将于12月23日联合直播，宽禁带半导体SiC器件发展及在OBC应用
 评论 ⋅  2020-12-16 14:40
湖北大学何云斌:高性能基于氧化镓的日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2020-12-14 17:23
日本国立佐贺大学郭其新：超宽带隙氧化镓的低温生长和表征
 评论 ⋅  2020-12-11 15:32
中晶科技今日启动申购：半导体硅材料国产化进程的推动者
中晶科技申购半导体硅材料国产化
 评论 ⋅  2020-12-09 10:36
湖北大学黎明锴：Hf掺杂SnO2实现高性能日盲紫外光探测器
 评论 ⋅  2020-12-08 16:00
日本丰田汽车公司功率半导体顾问滨田公守：汽车电气化的最新趋势及其对第三代半导体行业的影响
 评论 ⋅  2020-11-25 13:36
日经：三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
 评论 ⋅  2020-10-28 17:04
外媒：日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货
 评论 ⋅  2020-10-15 17:14
【深度报告】第三代半导体 SiC：爆发式增长的明日之星
深度报告第三代半导体SiC爆发式
 评论 ⋅  2020-09-22 10:05
AMD官宣将于10月发布新一代Zen3 CPU及Ryzen显卡
架构将在新一代系列发布日美
 评论 ⋅  2020-09-10 02:17
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